情况很清楚：清华、北大、复旦相继在芯片方面

最近国内芯片领域发生了三件大事，我认为意义重大。三大主赛事涉及清华大学、北京大学、复旦这三所中国顶尖大学。他们在各个芯片领域取得了重大突破。先说清华大学。电子工程系陆方教授团队在智能光子学领域取得重大突破，研发出首款亚埃级快照光谱成像芯片“宇恒”。这个芯片是做什么用的？应用于高精度成像测量领域，如卫星、测绘等。放眼北京大学，人工智能研究院孙忠团队研发了一款基于电阻式存储传输的高精度、可扩展的模拟矩阵计算芯片。这款芯片是为了提高计算精度，将仿真计算的精度提高了5个数量级量级，使计算更快、更高效。以前GPU一天的工作一个小时就可以完成，还可以用于各种计算。再看复旦大学，他们的研究团队开发出了第一个基于二维硅的混合芯片架构。该芯片用于存储，其性能“碾压”了当前的闪存技术。不仅如此，二维混合架构改变了当前的技术途径。这就是我国集成电路领域的“资源技术”，有望让我们在下一代存储技术领域占据主动。为什么我要单独谈论这三个芯片呢？要知道目前还没有商业化，怎么说呢？事实上，大家不知道的是，目前芯片领域的发展其实已经快到了极限，因为在微小型技术上推进变得越来越困难。下苏形势如此，变革和颠覆刻不容缓，我们不能再继续走原来的路了。颠覆和创新首先是由研究机构开发，然后取得一些突破，最后商业化。谁拥有更强的研发能力和更多的创新能力，谁就能引领下一次颠覆。过去，中国在研发方面落后于国外，因此芯片产业的发展也落后于国外。结果，近几十年来，中国一直依赖国外芯片，并为此付出了巨大的代价。但现在，三大领先机构都在创新推出世界领先的芯片，这意味着我们的研发已经走到了世界前列。所以只要商业化能够持续下去，我们未来就能成为芯片行业的领导者。所以不要小看这三款芯片。它们代表了一种趋势、一种形势，那就是中国芯片产业将迎来新的发展。接下来真的要爆炸了返回搜狐查看更多